华为提出了5.5G的概念，该概念不仅包括无线G的演进升级，在联接层面是个产业倡议，还代表了涵盖多个领域的技术和产业演进阶段。

  由于晶圆代工龙头台积电在全球先进制程市占率的制霸，让需要先进制程的IC 设计公司，例如苹果、英伟达、AMD、高通、联发科等厂商，即便在先进制程晶圆报价惊人的情况下

  2023年6月28-30日，世界移动通信大会MWCS 2023在上海新国际博览中心举办，广和通以“5G无界 智赢未来”为主题参展。广和通通过“蜂窝无线通信、智能计算、智能座舱、智慧零售、FWA解决方案”等专题展区，集中展示了在5G、AI、车联网等领域的实践与成果，包括创新技术、最新产品以及解决方案。

  电子发烧友 网报道（文 / 刘静） 6 月 26 日，深圳市志橙半导体材料股份有限公司（以下简称： 志橙半导体）创业板 IPO 申请获受理。 志橙半导体本次公开发行新股数量不超过2000万股，募集8亿元资金，用于SiC材料研发制造总部项目、SiC材料研发项目等。 志橙半导体成立于2017年，聚焦半导体设备的碳化硅涂层石墨零部件产品，并提供相关碳化硅涂层服务，基本的产品可用于碳化硅外延设备、MOCVD设备、硅外延设备等多种半导体设备反应腔内。 根据QY Resea

  6月20日，恩捷股份8542.14万股的定增股份上市，在21名定增获配投资者名单中，比尔及梅琳达·盖茨基金会认购255.13万股，耗资2.24亿元。

  近日，海泰方圆红莲花安全浏览器成功获得国家密码管理局颁发的安全浏览器密码模块二级产品认证证书！安全浏览器密码模块二级为浏览器产品的最高等级，此证书的取得标志着红莲花安全浏览器整体的安全性得到了进一步的认可，也再一次凸显了海泰方圆强劲的密码能力！ 经国家密码管理局商用密码检测中心检测，红莲花安全浏览器支持GB/T38636《信息安全技术 传输层密码协议 (TLCP)》标准、GM/T0087《浏览器密码应用接口规范》，同时符合GM/T0028《密码

  在设计机器人轨道运动轨迹方面，高精度的线路设计能够保证轨道运动更加平稳顺滑，故障率大幅度降低，为了进一步提升机器人轨道运动的精度和稳定能力，ABB联合CASAIM开展三维数字化测量技术合作，CASAIM 国有专业尺寸检测实验室精准获取了机器人运动轨迹，现场校准和评估机器人运动轨迹

  随着消费电子行业需求萎缩，射频和模拟芯片行业也遭遇了震荡。李阳对比国频和模拟上市公司的财务数据表示，2022年上半年，行业基本延续了2021年的繁荣景象，但从2022年年中行业开始去库存，导致行业营收和利润下行，其中上市公司亏损数量比例从2022年的10%，变成了今年一季度中有一半陷入亏损。

  氢是一种清洁燃料，在燃料电池中消耗，只产生水。氢气可以从各种资源中生产，如天然气、核能、生物质以及太阳能和风能等可再次生产的能源。氢燃料能够最终靠多种方法生产。目前最常见的方法是天然气重整（一种热工艺）和电解，其他方法有太阳能驱动和生物过程等。

  中国移动在上海举办了一场物联网入口产品发布会，正式对外发布了全球首颗自研RISC-V架构的LTE-Cat.1芯片和中国移动首个量产的蜂窝物联网通信芯片。

  报告指出，生成式AI是一种通过学习大规模数据集生成新的原创内容的新型人工智能，在2022年底因ChatGPT发布而引起了公众广泛关注。生成式AI将在教育和研究等多个行业引发颠覆性变革。

  华为在欧洲运营多年，不仅从未危害欧洲国家安全，而且有力促进了欧洲电信领域发展，创造了可观的经济社会效益。

  Wavelab140是一款机载式vocs气体泄漏可视化巡检系统，适用于甲烷和其他挥发性有机物的泄漏检测。该系统由大疆M300RTK无人机搭载吊舱式vocs气体泄漏红外成像仪D330组成。

  6月17日-18日，以“南沙芯声聚势未来”为主题的2023中国·南沙国际集成电路产业论坛在广州南沙盛大召开，来自半导体产业的500多位嘉宾齐聚一堂，共襄盛举。

  各有关单位： 为深入贯彻党的二十大“加快发展数字化的经济，促进数字化的经济和实体经济深层次地融合，打造具有国际竞争力的数字产业集群”会议精神，发挥“科创中国”平台作用，推动金融与科技融合创新，助力“科技-产业-金融”良性循环，展示我国金融科技最新创新应用成果，促进金融科技应用水平的交流与提升，中国科协科学技术创新部与中国通信学会联合举办“科创中国”金融科学技术创新大赛（2023），现将有关事项通知如下： 一、大赛主题 加快金

  2022 年，AMD以19亿美元收购了Pensando，进入DPU赛道。AMD Pensando 平台的核心是完全可编程 P4 数据处理单元 (DPU)，采用与超大规模服务系统相同的底层技术。经过专门优化，通过软件堆栈实现以云级别提供云服务、计算、网络、存储和安全服务，并尽可能地降低延迟、抖动和能源需求。

  移动物联网是新型信息基础设施的重要组成部分，也是推动人与人的连接向人机物的多元智能连接的关键途径，推动移动物联网全面发展，打造宽窄结合的物联接入能力对于加速新一代信息技术与实体经济深层次地融合创新、助力经济社会高水平质量的发展、加快网络强国和数字中国建设具备极其重大意义。

  在半导体制作的完整过程中，每个半导体元件的产品都需要经过数百道工序。这些工序包括前道工艺和后道工艺，前道工艺是整个制作的完整过程中最重要的部分，它关系到半导体芯片的基本结构和特性的形成，涉及晶圆制造、沉积、光刻、刻蚀等步骤，技术难点多，操作复杂。

  在 Go 语言中，最初关于 PGO 的提案是建议向 Go GC 工具链增加对配置文件引导优化 (PGO) 的支持，以便工具链能根据运行时信息执行特定于应用程序和工作负载的优化。

  AI技术在产品设计和开发团队中的广泛应用，有助于量身定制所有未来产品，以满足那群消费的人的期望。嵌入到Cadence设计流程中的机器学习技术为设计团队提高了生产力，涵盖了从芯片设计、功能安全(FuSA)和计算流体动力学(CFD)的技术进步。